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日立化成で検査不正疑い 半導体素材、顧客に通知

日立製作所グループの化学メーカー、日立化成が半導体素材の検査で不正をしていた疑いがあることが27日分かった。集積回路(IC)チップを覆う「封止材」と呼ばれる素材で、顧客の契約とは異なる方法で検査をして……

共同通信 47NEWS

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