半導体、後工程の研究開発を支援 福岡県営のセンター ビジネス 2024年6月12日 OvO 共同通信 47NEWS 半導体チップを切り出してパッケージに収めるといった半導体生産の仕上げ工程である「後工程」の研究開発を…… さらに見る 共同通信 47NEWS http://www.47news.jp/ 関連記事 対中制裁関税、3倍増を検討 米政権、鉄鋼とアルミニウム 2024年4月17日 OvO 映像制作現場の実態調査へ 首相「創造性、最大限に」 2024年4月17日 OvO